一场7年马拉松式的豪赌！

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而通常而言，芯片的制程越先进，往往与之对应的芯片纳米级别越低，系统运算速度越快，耗电量也会越低，消费者使用体验也会更好。但从造芯的角度而言，越先进的纳米级别，往往意味着更高的技术难度与研发投入。以苹果的7nm A12芯片为例，该芯片内置的晶体管数一度高达69亿个之多，而为保证这么多晶体管之间的关联与信号传输稳定，在设计初期，便需要有专门的研发人员对此进行逻辑设计与验证。

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jp 发表于 2021-6-10 09:16 AM
好像不贵，和华为同性能的机型比较如何？

区别肯定有。手机这种快速消费品，能用就行。

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“造芯这种事情，往往是10亿人民币起步，再花10亿美元，靠10年出成果”，另一位芯片领域人士向新浪科技表示，可以用修建公路的例子类比芯片产品的制造过程，“造一个芯片，相当于是把全市所有的公交道路设施，都装进一个指甲盖般大小的硅片中，其中难度可想而知。”芯片产业的超高复杂程度，使得其本身就成为了一个具有全球垄断性质的行业。在这个行业中，以荷兰ASML、日本尼康、佳能以及国内上海微电子为代表的少数几家企业，牢牢占据最上游的设备研发领域。再往下是以苹果、三星、高通、英特尔、海思等为代表的芯片设计类企业。随后到了以台积电、格罗方德、联电等为代表的代工制造企业。。。。。。。。。。

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超高的复杂度，使得想要到这一领域施展拳脚的企业，都锐减了不少。在国内众多的手机厂商当中，此前只有华为海思一家企业花费了10年之久的磨练，才终于在芯片设计领域赢得了部分认可。

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在成立松果电子之初，雷军似乎也做好了这样的心理准备。随着松果电子在2014年11月与大唐电信旗下联芯科技签署技术转让合同，以1.03亿元的价格得到了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术，澎湃芯片的技术基础逐渐成型。接着，松果又先后请来了小米BSP团队的负责人朱凌、原高通中国区掌门人王翔等人，正式启动了造“芯”运动。

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28个月后，随着首款小米自主研发的首款手机SoC芯片澎湃S1的诞生，小米成为了继苹果、三星、华为之后，第四家具有芯片自研能力的手机厂商。然而，不幸的是，随着搭载S1产品的小米手机上市后遇冷，澎湃S1后来在市场上并没有掀起多大的火花。

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王白石 发表于 2021-6-11 08:45 AM
支持国货！

国家强，则民强！

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单看制程工艺层面，当时的澎湃S1芯片相较于高通、联发科等厂商的芯片工艺差距较大，澎湃S1芯片首战失利后，有关于小米芯片相关的话题，也开始变得稀少起来，以至于外界一度流露出小米已放弃造芯计划的消息。时隔四年，直到今年3月，搭载澎湃芯片的小米首款高端产品MIX FOLD发布，小米造芯的故事，才有了新进展。

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新旧芯片的差异化在于：澎湃S1所致力于攻克的通用Soc级芯片不同，这一次的澎湃C1芯片，它是一颗由小米自研的图像信号芯片（ISP），作为手机影像的“大脑”，脱离了SoC，独立于主板之上。

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