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发表于 2016-9-7 18:42:49
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最后,是几组数字的变化。电容总容量从 30,000 uF提升到54000 uF,底噪降低到-150db,失真降低到惊人的0.0005% (这个直接导致HEGEL公司现有的测试仪器精度不足,不得不再购买一台足够精度的仪器进行最终的产品测试,低失真一直是HEGEL追求并且坚持的产品特性)。这些参数的变化,其实从HD30的线路设计和布局,就能看出端倪:从USB处理,到DA数模转换,再到电源配置,再到整个线路板布局,相比HD25来说,改动的不是一丁半点,几乎是重新设计了,这对于已经有成熟生产线的HEGEL来说,HD30可以说是真正意义上的升级换代了。
如图,分别对照,可以看到绿色(usb)、蓝色(DA数模转换及时钟)、红色(模拟输出)三大块的设计变动,三部分面积都增大了,并做了有针对的优化和调整,其中,USB部分占的比重大幅度提升,数据排线从一条增加到3条(另外较长的一条白色排线是液晶板显示,也做了整合调整),DSD处理能力得到进一步优化和强化;DA部分,不仅增加了处理芯片,时钟电路也做了较大的改动,并且更换更好的晶振,电容部分电路和供电进行了整合,以便更契合增加的数字输入;模拟输出XRL其实做了微调,输出提高了1VRMS。USB和DAC,PCB分离,并增强了关键部分的屏蔽,整体HD30布局走线,更加流畅和高效。我们也看到,即使增大了体积,但在关键部位HD30都加上更多厚厚的金属散热片,这会更有利于散热和机器稳定工作。
[ 本帖最后由 kkman2002 于 2016-9-8 01:11 PM 编辑 ] |
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